Composto epossidico per incapsulamento elettronico e incollaggio di moduli fotocamera CCD CMOS a polimerizzazione a bassa temperatura

Un adesivo epossidico monocomponente a bassa temperatura si riferisce a un adesivo epossidico che è costituito da un unico componente e che indurisce a basse temperature. Viene fornito come un sistema pre-miscelato che contiene resina e un agente indurente latente. Rimane stabile a temperatura ambiente per un lungo periodo di tempo e di solito non indurisce finché non viene attivato dal calore, generalmente a una temperatura relativamente bassa, come 80-120 gradi. Poiché è già miscelato nelle giuste proporzioni, l'utente deve solo applicarlo e quindi riscaldarlo.

Un adesivo epossidico bicomponente, al contrario, viene fornito in due componenti separati: una resina e un indurente. Questi devono essere misurati e miscelati in un rapporto specifico prima dell'uso. Dopo la miscelazione, il sistema indurisce a temperatura ambiente o può essere accelerato con un leggero riscaldamento. La sua reazione di indurimento inizia non appena i due componenti vengono combinati, quindi la sua durata di utilizzo è limitata.

I vantaggi di un adesivo epossidico monocomponente a bassa temperatura sono la praticità, la consistenza e il lungo tempo di lavorazione prima dell'attivazione termica. Non è necessaria alcuna miscelazione manuale, quindi non c'è rischio di proporzioni errate o miscelazione incompleta. Può essere applicato in piccole quantità precise ed è particolarmente adatto per l'erogazione automatizzata. Una volta riscaldato, può indurire rapidamente, spesso entro 10-30 minuti a 80-100 gradi, a seconda della formulazione. Di solito fornisce giunzioni lisce e uniformi, con bassa contrazione e buona isolamento elettrico.

Un adesivo epossidico bicomponente offre vantaggi diversi. Può indurire a temperatura ambiente, quindi non sempre richiede un forno. Generalmente fornisce una maggiore resistenza di adesione, una migliore capacità di riempimento delle fessure e una maggiore flessibilità nella formulazione. Modificando la resina, l'indurente o il riempitivo, i produttori possono regolare la velocità di indurimento, la flessibilità, la resistenza, la resistenza termica e la viscosità. È anche più economico per applicazioni su larga scala e può essere utilizzato per l'incapsulamento spesso e l'incollaggio strutturale.

Un adesivo epossidico monocomponente viene utilizzato nell'elettronica di precisione, come l'incollaggio di chip, la sigillatura di sensori, l'assemblaggio di moduli per fotocamere e altre applicazioni di componenti sensibili al calore in cui è accettabile una breve indurimento termica a bassa temperatura. È anche comune nelle linee di produzione automatizzate perché può essere erogato senza miscelazione, fornisce piccole quantità consistenti e indurisce rapidamente quando riscaldato. È adatto per piccole riparazioni, incollaggi sottili e applicazioni in cui la pulizia e la ripetibilità sono importanti.