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Sistema di Rivestimento e Sviluppo Lithius Tel Clean Track™ per Semiconduttori
Guangdong, Repubblica Popolare CineseGuangdong Xinling Industrial Co., Ltd
Sistema di Rivestimento e Sviluppo Lithius Tel Clean Track™ per Semiconduttori
420.000,00-956.000,00 USD
1 set
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileServizio post-vendita
24 ore onlineFunzione
Resistenza all'abrasione, Lubrificazione, Resistenza alle alte temperature, Anti-corrosione, Anti-freddoModel No.
CLEAN TRACK LITHIUSdemoulding
AutomaticoCondizione
UsatoCertificazione
CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CEGaranzia
6 mesigrado automatico
AutomaticoInstallazione
VerticaleTipo determinato
Elettricovita Mould
> 1.000.000 Shotsconsegna
1-7 giornimod
1 pzqualità
100% testatoadattamento
sistema di cingoliinventario
disponibilitàPacchetto di Trasporto
scatola di cartone e sacchetto di plasticaSpecifiche
240*250*3000Marchio
telOrigine
Repubblica Popolare CineseCodice SA
8479909090Capacità di Produzione
500 pz/annoCaratteristiche principali
La rimozione delle bave sui bordi previene la contaminazione del bordo del wafer.
La pulizia della parte posteriore rimuove le particelle dalla superficie inferiore del wafer.
Sistema di misurazione integrato per il controllo dello spessore del film durante il processo.
Profilo Aziendale
CertificatoTipo di Affari: Produttore/Fabbrica & Società Commerciale CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione da Campione, Personalizzazione da disegni, etc. CertificatoAnno di Esportazione: 5 years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤6.51h
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoChuangzhi Park, Congxinqiao 107, No. 18 Shangliao Industrial Road, Shangnan Shangliao Community, Xinqiao Street, Shenzhen, Guangdong, China
Area dello Stabilimento600 Metri Quadrati
Numero di Dipendenti11
Capitale Registrato5,000,000 RMB
Modalità di PagamentoT/T
Termini commerciali internazionali (Incoterms)EXW, FOB, CIF
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: Entro 15 Giorni Lavorativi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Entro 15 Giorni Lavorativi
Quantità Minima d'Ordine1 PCS
Partner della Catena di Fornitura5
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliAttrezzature e parti SMT a servizio completo, stampante a schermo SMT, montatore di chip, attrezzature e parti per semiconduttori a servizio completo, legatori di die, legatori di filo, manipolatore di test, sega per dicing di wafer, cavo in fibra ottica, trasmettitore ottico
Linee di Produzione1
Macchine di ProduzioneSMT Component Tester, Automatic Welding Facility, Soldering Iron, Oscilloscope
Ispettori QA/QC2 people
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiAvere istruzioni e seguirle uniformemente
R&S Ingegneri2 people
Tracciabilità delle Materie PrimeSì
La Propria MarcaSì
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Anno di Fondazione2021-01-28
Mercato PrincipaleEuropa, Huiselijk, Asia meridionale
Scelta dell'acquirente ripetuto50%~80%
Numero di Dipendenti per il Commercio Estero2
Agente/Filiale all'EsteroNo
Nuovi prodotti lanciati nell’ultimo annoSì
Le Nostre Certificazioni, Standard & Riconoscimenti nel Settore
Ha collaborato con Fortune 500No
Prodotto Q&A
Q:1. Quali prodotti potete fornire?
A:
Possiamo fornire macchine per la gelatinizzazione, macchine per l'incisione, sistemi di rivestimento e sviluppo, o sistemi di rivestimento e sviluppo uniformi, apparecchiature per la deposizione di film sottili, macchine per l'impianto ionico,
apparecchiature per l'ossidazione/diffusione/ricottura, note anche come apparecchiature per il trattamento termico.
Q:2. Le funzioni della macchina per la gelatinizzazione.
A:
Trasferimento del disegno: come un proiettore, i circuiti presenti sulla maschera vengono proiettati sulla superficie di un wafer di silicio rivestito con fotoresist attraverso la luce.
Microfabbricazione: utilizzando luce ultravioletta o luce ultravioletta estrema, il fotoresist subisce una reazione chimica e, dopo lo sviluppo, vengono incise linee finissime su scala nanometrica sul wafer.
Q:3. Il principio di funzionamento della macchina per la gelatinizzazione.
A:
La macchina per la gelatinizzazione utilizza il principio della proiezione ottica per ridurre le dimensioni dei circuiti e proiettarli sul wafer di silicio rivestito con fotoresist. È l'apparecchiatura fondamentale nella produzione di chip. La sua essenza è ottenere un trasferimento preciso di elementi grafici su scala nanometrica attraverso l'uso di sorgenti luminose, maschere e sistemi ottici di precisione.
Q:4. L'ambito di applicazione della macchina per la gelatinizzazione.
A:
Display e sensori: fabbricazione di elettrodi per display a schermo piatto (LCD/OLED), sensori touchscreen e sistemi microelettromeccanici (MEMS).
Q:5. Quali sono le sfide tecniche di una macchina per la gelatinizzazione?
A:
La precisione della macchina per la gelatinizzazione è limitata dalla lunghezza d'onda della sorgente luminosa e dall'apertura numerica del sistema ottico. Inoltre, la sorgente di luce EUV deve generare plasma attraverso il bombardamento laser di goccioline di stagno, il che rappresenta una sfida tecnica estremamente complessa.
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