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Sistema di Rivestimento e Sviluppo Lithius Tel Clean Track™ per Semiconduttori
420.000,00-956.000,00 USD
1 set

Profilo del prodotto

Personalizzazione

Disponibile

Servizio post-vendita

24 ore online

Funzione

Resistenza all'abrasione, Lubrificazione, Resistenza alle alte temperature, Anti-corrosione, Anti-freddo

Model No.

CLEAN TRACK LITHIUS

demoulding

Automatico

Condizione

Usato

Certificazione

CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE

Garanzia

6 mesi

grado automatico

Automatico

Installazione

Verticale

Tipo determinato

Elettrico

vita Mould

> 1.000.000 Shots

consegna

1-7 giorni

mod

1 pz

qualità

100% testato

adattamento

sistema di cingoli

inventario

disponibilità

Pacchetto di Trasporto

scatola di cartone e sacchetto di plastica

Specifiche

240*250*3000

Marchio

tel

Origine

Repubblica Popolare Cinese

Codice SA

8479909090

Capacità di Produzione

500 pz/anno

Caratteristiche principali

La rimozione delle bave sui bordi previene la contaminazione del bordo del wafer.
La pulizia della parte posteriore rimuove le particelle dalla superficie inferiore del wafer.
Sistema di misurazione integrato per il controllo dello spessore del film durante il processo.

Profilo Aziendale

Guangdong Xinling Industrial Co., Ltd
Capacità in magazzinoServizi OEMServizi all'esteroAutomarcato
Guangdong Xinling Industrial Co., LtdGuangdong, Repubblica Popolare Cinese
CertificatoTipo di Affari: Produttore/Fabbrica & Società Commerciale CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione da Campione, Personalizzazione da disegni, etc. CertificatoAnno di Esportazione: 5 years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤6.51h

Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale

IndirizzoChuangzhi Park, Congxinqiao 107, No. 18 Shangliao Industrial Road, Shangnan Shangliao Community, Xinqiao Street, Shenzhen, Guangdong, China
Area dello Stabilimento600 Metri Quadrati
Numero di Dipendenti11
Capitale Registrato5,000,000 RMB
Modalità di PagamentoT/T
Termini commerciali internazionali (Incoterms)EXW, FOB, CIF
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: Entro 15 Giorni Lavorativi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Entro 15 Giorni Lavorativi
Quantità Minima d'Ordine1 PCS
Partner della Catena di Fornitura5

La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica

Prodotti PrincipaliAttrezzature e parti SMT a servizio completo, stampante a schermo SMT, montatore di chip, attrezzature e parti per semiconduttori a servizio completo, legatori di die, legatori di filo, manipolatore di test, sega per dicing di wafer, cavo in fibra ottica, trasmettitore ottico
Linee di Produzione1
Macchine di ProduzioneSMT Component Tester, Automatic Welding Facility, Soldering Iron, Oscilloscope
Ispettori QA/QC2 people
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiAvere istruzioni e seguirle uniformemente
R&S Ingegneri2 people
Tracciabilità delle Materie PrimeSì
La Propria MarcaSì

La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale

Anno di Fondazione2021-01-28
Mercato PrincipaleEuropa, Huiselijk, Asia meridionale
Scelta dell'acquirente ripetuto50%~80%
Numero di Dipendenti per il Commercio Estero2
Agente/Filiale all'EsteroNo
Nuovi prodotti lanciati nell’ultimo annoSì

Le Nostre Certificazioni, Standard & Riconoscimenti nel Settore

Ha collaborato con Fortune 500No

Prodotto Q&A

Q:1. Quali prodotti potete fornire?
A:
Possiamo fornire macchine per la gelatinizzazione, macchine per l'incisione, sistemi di rivestimento e sviluppo, o sistemi di rivestimento e sviluppo uniformi, apparecchiature per la deposizione di film sottili, macchine per l'impianto ionico, apparecchiature per l'ossidazione/diffusione/ricottura, note anche come apparecchiature per il trattamento termico.
Q:2. Le funzioni della macchina per la gelatinizzazione.
A:
Trasferimento del disegno: come un proiettore, i circuiti presenti sulla maschera vengono proiettati sulla superficie di un wafer di silicio rivestito con fotoresist attraverso la luce. Microfabbricazione: utilizzando luce ultravioletta o luce ultravioletta estrema, il fotoresist subisce una reazione chimica e, dopo lo sviluppo, vengono incise linee finissime su scala nanometrica sul wafer.
Q:3. Il principio di funzionamento della macchina per la gelatinizzazione.
A:
La macchina per la gelatinizzazione utilizza il principio della proiezione ottica per ridurre le dimensioni dei circuiti e proiettarli sul wafer di silicio rivestito con fotoresist. È l'apparecchiatura fondamentale nella produzione di chip. La sua essenza è ottenere un trasferimento preciso di elementi grafici su scala nanometrica attraverso l'uso di sorgenti luminose, maschere e sistemi ottici di precisione.
Q:4. L'ambito di applicazione della macchina per la gelatinizzazione.
A:
Display e sensori: fabbricazione di elettrodi per display a schermo piatto (LCD/OLED), sensori touchscreen e sistemi microelettromeccanici (MEMS).
Q:5. Quali sono le sfide tecniche di una macchina per la gelatinizzazione?
A:
La precisione della macchina per la gelatinizzazione è limitata dalla lunghezza d'onda della sorgente luminosa e dall'apertura numerica del sistema ottico. Inoltre, la sorgente di luce EUV deve generare plasma attraverso il bombardamento laser di goccioline di stagno, il che rappresenta una sfida tecnica estremamente complessa.

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