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Sistemi avanzati di diffusione per un utilizzo versatile in verticale e in orizzontale
Jiangsu, Repubblica Popolare CineseJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Sistemi avanzati di diffusione per un utilizzo versatile in verticale e in orizzontale
40.000,00-100.000,00 USD
1 Pezzo
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileVisibilità Laser
VisibileMateriale Applicabile
MetalloideModel No.
HIMALAYA-258Sistema di raffreddamento
Raffreddamento ad ariaClass Technical
Laser ad impulsiLaser Lunghezza d'onda
Fibra LaserClassificazione Laser
Laser ad Elettroni LiberiTipo
Laser CO2 macchina della marcaturaMetodo di marcatura
Scansione Marcaturacaratteristica 1
alta precisionecaratteristica 2
elevata efficienzaassistenza post-vendita
fornitoapplicazione
ic, mems, dispositivi di potenza, nanotecnologia, ledprocessi primari
ossidazione, diffusione, lega, ricotturacompatibilità delle dimensioni dei wafer
2" a 8" (12" capace), 125mm/156mm/200mm solarecapacità batch
1-25 lotti di waferzone di riscaldamento
3-zone controlloPacchetto di Trasporto
confezione personalizzata o in legnoSpecifiche
specifiche standardMarchio
himalayaOrigine
Repubblica Popolare CineseCaratteristiche principali
Compatibilità con wafer di diverse dimensioni: compatibile con wafer da 2 a 8 pollici (e potenzialmente fino a 12 pollici) e con celle solari da 125 mm, 156 mm e 200 mm.
Processi termici versatili: supporta processi di ossidazione, diffusione, ricottura, sinterizzazione e lega in diverse atmosfere.
Design compatto ed efficiente: disponibile in configurazioni orizzontali o verticali, con un ingombro ridotto, ideale per l'uso in laboratorio.
Elevata capacità di carico: gestisce da 1 a 25 wafer per ciclo, con una capacità di supporto (boat) da 5 a 25 chip.
Sicurezza e controllo avanzati: dotato di controllo automatico tramite computer e di robusti sistemi di protezione di sicurezza.
Personalizzazione flessibile: offre servizi OEM/ODM e opzioni di personalizzazione flessibili per esigenze specifiche.
Funzionamento a bassa manutenzione: progettato per una facile operatività, bassi costi di manutenzione e massima disponibilità.
Profilo Aziendale
Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione flessibile CertificatoAnno di Esportazione: 5 Years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤0.01h
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capitale Registrato100,000,000 RMB
Modalità di PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termini commerciali internazionali (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: 3-6 Mesi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, 1-3 Mesi
Quantità Minima d'Ordine1 Set
Partner della Catena di Fornitura30
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliI bondatori, legatura di fili, marcatura laser (ID IC wafer), incisione laser, taglio laser, attrezzatura automatica per la distribuzione di silicone
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiProdotto finito controllato dal personale addetto all'imballaggio
Tracciabilità delle Materie PrimeNo
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Anno di Fondazione2019-09-12
Mercato PrincipaleEuropa
Scelta dell'acquirente ripetuto80%~100%
Prodotto Q&A
Q:Come scegliere una macchina adatta?
A:
Potete comunicarci il materiale, le dimensioni del pezzo da lavorare e le specifiche funzionalità richieste per la macchina. Sulla base della nostra esperienza, potremo consigliarvi la macchina più adatta.
Q:Qual è il periodo di garanzia per l'apparecchiatura?
A:
Un anno di garanzia e assistenza tecnica professionale online 24 ore su 24.
Q:Perché scegliere noi?
A:
Servizi OEM/ODM/progettazione.
Q:Quali dimensioni di wafer sono supportate?
A:
È compatibile con i wafer standard per semiconduttori da 2 a 8 pollici (con possibilità di utilizzare wafer da 12 pollici) e con vari formati di celle solari (125 mm, 156 mm, 200 mm).
Q:Quali processi termici possono essere eseguiti?
A:
Il sistema supporta processi di ossidazione, diffusione, lega, ricottura, sinterizzazione e altri processi in atmosfere di azoto e idrogeno.
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