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Sistema di stampaggio a trasferimento IC completamente automatico avanzato per il confezionamento dei semiconduttori
170.000,00-1.000.000,00 USD
1 Pezzo

Profilo del prodotto

Personalizzazione

Disponibile

Servizio post-vendita

7*24 ore

Funzione

Resistenza alle alte temperature, Anti-corrosione

Model No.

ICTME-1117

demoulding

Pull core

Condizione

Nuovo

Certificazione

ISO, CE

Garanzia

12 mesi

grado automatico

Automatico

Installazione

Verticale

Tipo determinato

Elettrico

vita Mould

300.000-1.000.000 colpi

pressione di chiusura pressione di chiusura

da 98 a 1,764 kn

pressione di iniezione

4.9 a 29.4 kn (regolabile)

caratteristica 2

rilevamento immagine ccd

servizio oem/odm

fornito

dimensione del telaio di guida applicabile

l: 20 a 90mm, l: 124 a 300mm spessore: 0.15 a 1.2mm

materiale di sigillatura in plastica applicabile

diametro 11 a 20 mm

Pacchetto di Trasporto

confezione personalizzata o in legno

Specifiche

specifiche standard

Marchio

himalaya

Origine

Repubblica Popolare Cinese

Capacità di Produzione

100

Profilo Aziendale

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Ispettori QA/QCCapacità R&SImportatori ed esportatoriGaranzia di qualità
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu, Repubblica Popolare Cinese
Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione flessibile CertificatoAnno di Esportazione: 5 Years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤3.13h

Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale

IndirizzoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capitale Registrato100,000,000 RMB
Modalità di PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termini commerciali internazionali (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: 3-6 Mesi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, 1-3 Mesi
Quantità Minima d'Ordine1 Set
Partner della Catena di Fornitura30

La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica

Prodotti PrincipaliI bondatori, legatura di fili, marcatura laser (ID IC wafer), incisione laser, taglio laser, attrezzatura automatica per la distribuzione di silicone
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiProdotto finito controllato dal personale addetto all'imballaggio
Tracciabilità delle Materie PrimeNo

La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale

Anno di Fondazione2019-09-12
Mercato PrincipaleEuropa
Scelta dell'acquirente ripetuto80%~100%

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