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Tecnologia avanzata di peeling laser per processi efficienti di produzione di semiconduttori
Jiangsu, Repubblica Popolare CineseJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Tecnologia avanzata di peeling laser per processi efficienti di produzione di semiconduttori
1.000.000,00-2.000.000,00 USD
1 Set
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileFunzione
Resistenza alle alte temperaturedemoulding
AutomaticoModel No.
Himalaya-33Condizione
UsatoCertificazione
ISOGaranzia
12 mesigrado automatico
AutomaticoInstallazione
DesktopTipo determinato
Elettricovita Mould
> 1.000.000 ShotsSpecifiche
specifiche standardMarchio
himalayaOrigine
Repubblica Popolare CineseCaratteristiche principali
Grado automatico: Caricamento e scarico completamente automatici, con possibilità di alimentazione manuale.
Certificazione ISO: Certificazione secondo gli standard ISO per la conformità in termini di qualità e sicurezza.
Funzionamento continuo: Capacità di operare ininterrottamente per 24 ore, con prestazioni stabili.
Parametri regolabili: I parametri di processo sono regolabili, memorizzabili e caricabili tramite SECS.
Elevata efficienza: Efficienza di lavorazione fino a 8870 pezzi al mese per pellicole piatte da 4 pollici.
Profilo Aziendale
Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione flessibile CertificatoAnno di Esportazione: 5 Years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤0.01h
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capitale Registrato100,000,000 RMB
Modalità di PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termini commerciali internazionali (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: 3-6 Mesi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, 1-3 Mesi
Quantità Minima d'Ordine1 Set
Partner della Catena di Fornitura30
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliI bondatori, legatura di fili, marcatura laser (ID IC wafer), incisione laser, taglio laser, attrezzatura automatica per la distribuzione di silicone
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiProdotto finito controllato dal personale addetto all'imballaggio
Tracciabilità delle Materie PrimeNo
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Anno di Fondazione2019-09-12
Mercato PrincipaleEuropa
Scelta dell'acquirente ripetuto80%~100%
Prodotto Q&A
Q:Qual è il periodo di garanzia?
A:
L'apparecchiatura è coperta da una garanzia di 12 mesi.
Q:Quali dimensioni di wafer può elaborare questo sistema?
A:
Supporta il caricamento e lo scarico completamente automatici di wafer da 4 e 6 pollici, e consente l'alimentazione manuale di wafer da 2 pollici.
Q:È possibile personalizzare la macchina?
A:
Sì, è disponibile una personalizzazione flessibile, che include servizi OEM e ODM.
Q:Qual è la quantità minima d'ordine?
A:
La quantità minima d'ordine è di 1 unità.
Q:Qual è il tempo medio di consegna?
A:
Il tempo di consegna è di 3-6 mesi durante l'alta stagione e di 1-3 mesi durante la bassa stagione.
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
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