Macchina per il bonding di fili in oro e rame per attrezzature semiconduttori, imballaggio e assemblaggio di circuiti integrati

Name: Macchina per il bonding di fili in oro e rame per attrezzature semiconduttori, imballaggio e assemblaggio di circuiti integrati
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2110869212

Jiangsu, Repubblica Popolare CineseJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

70.000,00-100.000,00 USD

1 Pezzo

Profilo del prodotto

Personalizzazione

Disponibile

Servizio post-vendita

1 anno di garanzia

Funzione

Resistenza all'abrasione, Resistenza alle alte temperature, Anti-corrosione

Model No.

HMLY-WB-01

demoulding

Pull core

Condizione

Nuovo

Certificazione

CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE

Garanzia

12 mesi

grado automatico

Automatico

Installazione

Verticale

Tipo determinato

Elettrico

vita Mould

> 1.000.000 Shots

guida tecnica online

una volta al mese

visita la produzione e l'uso del cliente

2-4 volte all'anno

invitare il personale tecnico del cliente a s

2 opportunità all'anno

introduzione di tecnomatica avanzata nazionale

ogni anno, condivideremo gli aggiornamenti tecnici di

installazioni

verticale

numero di modello

H580plus

precisione e velocità

45ms/line ciclo di legame

tabella lineare

tavolo xy azionato da motore lineare

dimensione della tabella lineare

56mm × 80mm

Pacchetto di Trasporto

standard commerciale internazionale

Specifiche

985 mm*960 mm*1770 mm

Marchio

himalaya

Origine

Repubblica Popolare Cinese

Codice SA

8486402200

Capacità di Produzione

1000

Profilo Aziendale

Ispettori QA/QCCapacità R&SImportatori ed esportatoriGaranzia di qualità

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, Repubblica Popolare Cinese

Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione flessibile CertificatoAnno di Esportazione: 5 Years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤3.13h

Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale

IndirizzoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

Capitale Registrato100,000,000 RMB

Modalità di PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union

Termini commerciali internazionali (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: 3-6 Mesi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, 1-3 Mesi

Quantità Minima d'Ordine1 Set

Partner della Catena di Fornitura30

La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica

Prodotti PrincipaliI bondatori, legatura di fili, marcatura laser (ID IC wafer), incisione laser, taglio laser, attrezzatura automatica per la distribuzione di silicone

Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)

Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiProdotto finito controllato dal personale addetto all'imballaggio

Tracciabilità delle Materie PrimeNo