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Macchina automatica di incollaggio die ad alta precisione per applicazioni nel settore dei semiconduttori
7.000,00-70.000,00 USD
1 Pezzo
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileServizio post-vendita
formazione gratuitaCondizione
NuovoModel No.
HMLY-DB-01Velocità
Super Alta VelocitàPrecisione
Alta precisioneCertificazione
RoHS, CEGaranzia
24 Mesigrado automatico
AutomaticoDigitare
Ultra High-velocità Chip Mounternome del prodotto
la macchina di bondingnumero articolo
SD800adatto con
to263 & to220 & to247 & to3p, eccfunzione
scrittura di stagno, funzione mappalarghezza della carreggiata
fino a 70 mmdimensioni wafer
20X20-560X560mil, (0.5X0.5-14X14mm)spessore del saldatura
1mil-3milservizio
progettazione, formazione online gratuita e servizio di garanziaPacchetto di Trasporto
scatola di legno tramite spedizione marittimaSpecifiche
pacchetto standardMarchio
himalayaOrigine
Repubblica Popolare CineseCapacità di Produzione
5000Caratteristiche principali
Velocità estremamente elevata: capacità produttiva fino a 5.000 unità all'ora, a seconda del processo.
Controllo avanzato dell'ossigeno: un ambiente con bassissimi livelli di ossigeno (inferiore a 50 ppm) garantisce una saldatura di alta qualità.
Ampia compatibilità con diversi formati di wafer: supporta wafer di dimensioni da 20x20 a 560x560 mil (0,5x0,5 - 14x14 mm).
Funzioni complete: supporta la stagnatura, la marcatura, la pressatura e le funzioni dell'algoritmo Map.
Personalizzazione flessibile: servizi OEM, ODM e di progettazione disponibili per soluzioni personalizzate.
Sistema di tracciamento intelligente: larghezza di tracciamento fino a 70 mm con 8 zone di temperatura indipendenti.
Profilo Aziendale
Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica CertificatoCapacità di R&S: Servizio ODM Disponibile & Servizio OEM disponibile CertificatoOpzioni di Personalizzazione: Personalizzazione flessibile CertificatoAnno di Esportazione: 5 Years CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤0.01h
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capitale Registrato100,000,000 RMB
Modalità di PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termini commerciali internazionali (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: 3-6 Mesi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, 1-3 Mesi
Quantità Minima d'Ordine1 Set
Partner della Catena di Fornitura30
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliI bondatori, legatura di fili, marcatura laser (ID IC wafer), incisione laser, taglio laser, attrezzatura automatica per la distribuzione di silicone
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
Metodo di Ispezione per Prodotti FinitiProdotto finito controllato dal personale addetto all'imballaggio
Tracciabilità delle Materie PrimeNo
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Anno di Fondazione2019-09-12
Mercato PrincipaleEuropa
Scelta dell'acquirente ripetuto80%~100%
Prodotto Q&A
Q:Come scegliere una macchina adatta?
A:
Potete fornirci informazioni sul materiale, le dimensioni del pezzo da lavorare e le specifiche funzionalità richieste per la macchina. Sulla base della nostra esperienza, potremo consigliarvi la macchina più adatta.
Q:Qual è il periodo di garanzia per l'apparecchiatura?
A:
Un anno di garanzia e assistenza tecnica professionale online 24 ore su 24.
Q:Perché scegliere noi?
A:
OEM/ODM/Progettazione.
Q:Qual è la capacità produttiva dell'SD800?
A:
La macchina può produrre da 3.000 a 5.000 unità all'ora, a seconda del processo specifico utilizzato.
Q:Quali tipi di confezioni supporta la macchina?
A:
L'SD800 è principalmente utilizzato per confezioni a fila singola come TO263, TO220, TO247 e TO3P.
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
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