Pannello PCB multistrato in rame spesso con pad BGA per PCB di apparecchiature informatiche

Name: Pannello PCB multistrato in rame spesso con pad BGA per PCB di apparecchiature informatiche
Brand: Zhuhai Jointek Electric Co., Ltd.
SKU: 2198752272

Guangdong, Repubblica Popolare CineseZhuhai Jointek Electric Co., Ltd.

5,00 USD

10-999 Pezzi

0,10 USD

1.000+ Pezzi

Prezzo del campione: US$1.00/pezzo.Richiedi un campione

Profilo del prodotto

Personalizzazione

Disponibile

Tipo

Circuito rigido

Dielettrico

FR-4

Model No.

JT-MLPCB-180

Materiale

In fibra di vetro epossidico

Applicazione

Comunicazione

Flame Retardant Proprietà

Meccanico rigido

Rigido

Tecnologia di elaborazione

Elettrolitico Foil

Materiale di base

fr4, alto tg fr4, cem1, cem3 ecc.

Materiali di isolamento

Resina epossidica

Marca

Personalizzato

livello

1-20 strato

colore serigrafia

bianco verde nero/rosso/blu personalizzato

colore della scheda

bianco verde nero/rosso/blu personalizzato

trattamento superficie

hasl, hasl senza piombo, enig, immersione argento, immersione

Pacchetto di Trasporto

cartoni + pallet

Specifiche

come da disegno

Marchio

falegname

Origine

Repubblica Popolare Cinese

Codice SA

85340090

Profilo Aziendale

Zhuhai Jointek Electric Co., Ltd.

Guangdong, Repubblica Popolare Cinese

Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica, Società CommercialeAnno di Esportazione: 2023-07-01Porto Più Vicino: Zhuhai, Shenzhen, GuangzhouTempo medio di risposta: ≤10.81hModalità di Pagamento: LC, T/T, Western UnionTermini commerciali internazionali (Incoterms): FOB, EXW, FCA