Microscopio a scansione programmabile per lo screening dei microdifetti nei semiconduttori

Morfologia 3D, lunghezza/angolo/raggio/distanza dal centro, profondità/gradino, contorno, rugosità (Ra/Rz/Sa/Sz), planarità, volume/area, rilevamento di difetti, generazione automatica di report. Supporta l'analisi parallela di più dispositivi, la scansione e l'elaborazione simultanee, raddoppiando l'efficienza.

Metalli, grafite, wafer, PCB in vetro, pad in rame, strutture incise, elettrodi di batterie, componenti sottoposti a trattamento di sbavatura, superfici di frattura, materiali trasparenti, materiali porosi e materiali morbidi possono essere tutti testati. Vi invitiamo a fissare un appuntamento per esigenze di test specifiche e per testare i campioni al fine di visualizzare i risultati.

I microscopi tradizionali possono solo osservare; il profilometro potrebbe graffiare il campione; il KC-X3000 è un sistema di misurazione completo per l'analisi non invasiva della morfologia 3D, delle dimensioni, della rugosità e della planarità, con una precisione a livello nanometrico e senza danneggiare il campione.

Il KC-X3000 è un microscopio di precisione multifunzione sviluppato da Kathmatic, che integra la scansione morfologica, l'osservazione con un'ampia profondità di campo e la misurazione combinata. Utilizza la tecnologia confocale spettrale per ottenere misurazioni microscopiche 3D ad alta precisione e non invasive.

Il dispositivo integra tre funzioni principali: scansione morfologica, osservazione con un'ampia profondità di campo e misurazione combinata. Un unico dispositivo può sostituire i tradizionali profilometri 3D, i microscopi con un'ampia profondità di campo e gli strumenti di misurazione del contorno, realizzando operazioni integrate di osservazione, scansione e misurazione.