Macchina di rivestimento a sputtering magnetron per wafer di semiconduttore

Flusso di gas uniforme e eccellente uniformità del film. La camera interna a forma di arco "D" elimina le zone morte ad angolo retto, garantendo un flusso uniforme di argon e gas reattivi. Distribuzione del gas ottimizzata.

Elevata velocità di pompaggio sotto vuoto e minima contaminazione residua. La progettazione della camera a forma di arco offre una bassa resistenza al flusso d'aria ed elimina le zone morte per la pompa molecolare; con una configurazione della pompa identica.

Elevato utilizzo dello spazio, compatibile con diverse specifiche dei campioni. Grazie alla combinazione di bordi piatti e lati curvi, il design permette l'utilizzo di supporti per substrati piatti e di sistemi di posizionamento verticale per i campioni.

Il monitoraggio visivo garantisce un processo sperimentale intuitivo e controllabile. La porta laterale curva è dotata, di serie, di un'ampia finestra di osservazione sottovuoto in vetro temperato che offre una visuale chiara e ininterrotta, consentendo.