Powered by Made-in-China.com
Macchina per il bonding di fili con bonder a filo a cuneo a accesso profondo automatico per imballaggio avanzato
Guangdong, Repubblica Popolare CineseGuangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Macchina per il bonding di fili con bonder a filo a cuneo a accesso profondo automatico per imballaggio avanzato
100.000,00-130.000,00 USD
1 Pezzo
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileServizio post-vendita
1 annoFunzione
fissatore a cavoModel No.
MDZWSQBW-2025demoulding
AutomaticoCondizione
NuovoCertificazione
CEGaranzia
12 mesigrado automatico
AutomaticoInstallazione
VerticaleTipo determinato
Elettricovita Mould
> 1.000.000 ShotsPacchetto di Trasporto
cassa di legnoMarchio
tecnologia più avanzataOrigine
Repubblica Popolare CineseCapacità di Produzione
1000Caratteristiche principali
Profondità di accesso elevata: profondità della cavità fino a 15 mm, con configurazioni opzionali da 10 mm o 19 mm.
Sistema di imaging completo: imaging ottico RGB adattabile a materiali IC, FR4, HTCC e LTCC.
Area di bonding flessibile: 200 mm * 250 mm con piano sollevabile, oppure 200 mm * 150 mm con sistema a nastro in linea (personalizzabile).
Programmazione avanzata: guida grafica in tempo reale e interazione con i parametri basata su database.
Lunga durata dello stampo: progettato per oltre 1.000.000 di cicli, per una produzione duratura e ad alto volume.
Profilo Aziendale
Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica, Società CommercialeAnno di Esportazione: 2014-12-31 CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤10.13h CertificatoModalità di Pagamento: T/T CertificatoTermini commerciali internazionali (Incoterms): EXW
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capitale Registrato1,000,000 RMB
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: Un Mese, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Un Mese
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliFusore a filo, macchina per saldatura, tester di giunzione, macinatore e lucidatore, sega per dicing, incollatore di die, macchina per trattamento superficiale al plasma, saldatore ultrasonico, dispenser di colla, saldatore a tenuta parallela
R&S Ingegneri1 people
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Anno di Fondazione2014-12-30
Mercato PrincipaleNord America, Europa
Agente/Filiale all'EsteroNo
Prodotto Q&A
Q:I prezzi sono negoziabili?
A:
Tutti i prezzi sono competitivi e negoziabili, e variano in base alla configurazione e alla complessità delle personalizzazioni.
Q:Offrite la produzione di campioni?
A:
Sì, offriamo servizi di produzione di campioni, anche se potrebbero essere applicati dei costi.
Q:Qual è la procedura di pagamento?
A:
È richiesto un acconto dopo la conferma del progetto. Il saldo viene pagato quando l'attrezzatura è pronta, seguito dalla spedizione.
Q:Come viene verificata la consegna?
A:
Viene inviato un video di accettazione dopo la produzione, ed è inoltre disponibile un'ispezione in loco.
Q:L'installazione e la messa in funzione sono incluse?
A:
I tecnici possono essere inviati per l'installazione e la messa in funzione all'arrivo; per questo servizio è previsto un preventivo separato.
Invia Richiesta
*A:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Contenuto:
Le risposte del fornitore verranno inviate a la tua email registrata
Potrebbero interessarti anche
Attrezzatura automatica per il taglio di wafer semiconduttori usata, Bonder Dicing Besi Esec 2100 macchina di bonding per die e wire
US$117,600.00-191,200.00
1 Pezzo(MOQ)
Produttori di Attrezzature per Bonding di Fili ad Alta Precisione per Semiconduttori K&S 8028PPS Macchina di Bonding Automatica
US$23,000.00-44,000.00
1 Set(MOQ)
Macchina Avanzata per Bonding a Filo FC Quantum di Besi Datacon 8800
US$19,999.00-23,999.00
1 Pezzo(MOQ)
Serie Asmpt Aerocam Produttori Attrezzature per semiconduttori Fornitore Macchina per saldatura a filo
US$23,000.00-44,000.00
1 Set(MOQ)
Attrezzatura per semiconduttori ad alta velocità e precisione K&S Wire Bonder Besi Datacon 2200 Macchina per incollaggio di die Apm
US$130,000.00-272,000.00
1 Pezzo(MOQ)
Linea di produzione di macchine per imballaggio automatico per incollaggio di fili
Negoziabile
1 Set(MOQ)
Asmpt Ad800 Fornitore di Bonder Attrezzatura per Saldatura di Chip Semiconduttori Macchina Automatica di Bonding a Die
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Macchine per semiconduttori avanzate durevoli della Cina Fabbriche Asm Idealab 3G Attrezzature per imballaggio LED
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Macchina di assemblaggio avanzata per connettori Fakra per cablaggio impermeabile
US$100,000.00-500,000.00
1 Pezzo(MOQ)
Macchina pre-riscaldatore di filo di rame a induzione avanzata Pinyang per una produzione di cavi efficiente
US$500.00-1,200.00
1 Pezzo(MOQ)
Sanshine Ss-CT01 Macchina di Taglio Automatica ad Alta Precisione per Nastro di Rame e Tubo Termoretraibile
US$1,339.00-1,933.00
1 Set(MOQ)
Macchina per la produzione di fili e cavi con macchina automatica per il taglio di tubi
US$1,587.00-1,687.00
1 set(MOQ)
Macchina automatica ad alta velocità per l'inserimento del filo nelle bobine dello statore di motori elettrici servoassistiti
US$5,000.00-50,000.00
1 Pezzo(MOQ)
Macchina automatica per avvolgimento anelli con diametro di filo spesso Ss900b4
US$4,599.00-5,299.00
1 Set(MOQ)
Macchina automatica orizzontale per l’inserimento di bobine statoriche e cunei con servomotore
US$5,000.00-50,000.00
1 Pezzo(MOQ)
Alpha Tqd Alta Qualità Automatico Estiratore di Cavi/ Fili con Macchina Regolatrice di Velocità
US$20,000.00-30,000.00
1 Pezzo(MOQ)
Macchina avvolgitrice semi automatica ad alta velocità per cavi Pinyang 300/405/500mm per filo centrale
US$5,300.99-5,500.99
1 Set(MOQ)