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Processo di incollaggio die bonding ad alta precisione con distribuzione di colla multi chip, sistema di gantry a doppio azionamento per riscaldamento eutettico, incollatore automatico per patch eutettico
125.000,00-150.000,00 USD
1 Pezzo
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileServizio post-vendita
1 annoCondizione
NuovoModel No.
MD 800Velocità
Alta velocitàPrecisione
Alta precisioneCertificazione
CEGaranzia
12 mesigrado automatico
AutomaticoDigitare
Ad alta velocità del circuito integrato Mounteraccuratezza di posizionamento della ripetizione dell'asse
±1umaccuratezza smt
±1.5umprecisione dell’angolo di montaggio superficiale
+0.15°dimensioni del chip:
0.2~10 mmPacchetto di Trasporto
custodia in legnoSpecifiche
1500 kgMarchio
tecnologia più avanzataOrigine
Repubblica Popolare CineseCapacità di Produzione
100000Caratteristiche principali
Sistema a portale a doppio movimento: Portale a doppio movimento lineare con una corsa di 600x600 mm e piedistallo in marmo per garantire la stabilità.
Riconoscimento avanzato tramite CCD: Il sistema binoculare CCD riconosce chip di dimensioni minime di 0,1 mm x 0,1 mm, con un campo visivo di 5x5 mm.
Controllo preciso della temperatura: Accuratezza della temperatura dell'1% con risposta rapida e diagnostica dei guasti per la saldatura eutettica.
Ampia compatibilità con i materiali: Compatibile con contenitori per chip da 2 pollici, wafer da 6 e 8 pollici per il caricamento automatizzato.
Opzioni di saldatura flessibili: Supporta la solidificazione dell'adesivo e i processi di saldatura eutettica per applicazioni COB/COC.
Sostituzione automatica degli ugelli: La testina di saldatura rotante consente la sostituzione automatica degli ugelli di aspirazione con controllo della pressione da 20 a 200 grammi.
Qualità certificata CE: L'apparecchiatura soddisfa gli standard di certificazione CE per la sicurezza e l'affidabilità nell'imballaggio di semiconduttori.
Profilo Aziendale

Tipo di Affari: Produttore/Fabbrica, Società CommercialeAnno di Esportazione: 2014-12-31 CertificatoPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤9.24h CertificatoModalità di Pagamento: T/T CertificatoTermini commerciali internazionali (Incoterms): EXW
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capitale Registrato1,000,000 RMB
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: Un Mese, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Un Mese
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliFusore a filo, macchina per saldatura, tester di giunzione, macinatore e lucidatore, sega per dicing, incollatore di die, macchina per trattamento superficiale al plasma, saldatore ultrasonico, dispenser di colla, saldatore a tenuta parallela
R&S Ingegneri1 people
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Anno di Fondazione2014-12-30
Mercato PrincipaleNord America, Europa
Agente/Filiale all'EsteroNo
Prodotto Q&A
Q:Informazioni sui prezzi:
A:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità delle personalizzazioni del vostro dispositivo.
Q:Informazioni sui campioni:
A:
Possiamo offrirvi servizi di produzione di campioni, ma potrebbero essere previsti dei costi.
Q:Informazioni sul pagamento:
A:
Dopo la conferma del progetto, dovrete versarci un acconto, dopodiché la fabbrica inizierà a preparare i prodotti. Una volta che l'attrezzatura sarà pronta e avrete saldato il saldo, provvederemo alla spedizione.
Q:Informazioni sulla consegna:
A:
Una volta completata la produzione dell'attrezzatura, vi invieremo un video di collaudo e potrete anche venire presso la nostra sede per ispezionare l'attrezzatura.
Q:Installazione e collaudo:
A:
Una volta che l'attrezzatura sarà arrivata presso la vostra fabbrica, possiamo inviare i nostri tecnici per installarla e collaudarla. Vi forniremo un preventivo separato per questo servizio.
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Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
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