Rilevatore a raggi X professionale Micro Focus per analisi quantitativa dei difetti di saldatura nascosti su PCB

Utilizza una sorgente a raggi X a micro-focalizzazione per ottenere immagini ad altissima definizione, consentendo l'ispezione precisa di componenti miniaturizzati 01005 e delle micro-saldature dei componenti BGA.

Sistema automatico di calcolo del tasso di vuoti, che misura con precisione la percentuale di vuoti nelle saldature dei componenti BGA, QFN e dei moduli di potenza IGBT.

Funzione automatica di conteggio dei pin BGA, che elimina gli errori di conteggio manuale e riduce significativamente i tempi di ispezione.

Sistema di marcatura intelligente dei difetti basato sull'intelligenza artificiale, che evidenzia automaticamente le posizioni difettose per ridurre il carico di lavoro dell'ispezione visiva manuale.

Armadio completamente chiuso con schermatura contro le radiazioni, con livelli di dispersione delle radiazioni estremamente bassi, in piena conformità con gli standard internazionali di sicurezza dalle radiazioni.

Struttura robusta e rinforzata, che garantisce un funzionamento stabile senza vibrazioni, anche in condizioni di utilizzo continuo per 24 ore, producendo immagini nitide.

Apparecchiatura multifunzione, compatibile con circuiti stampati rigidi, circuiti flessibili FPC, schede HDI, chip semiconduttori e moduli di potenza per l'automotive.