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4u chassis server con backplane, adatto all’analisi di set di dati massivi
Guangdong, Repubblica Popolare CineseDongguan Mingmiao Technology Co., Ltd.
4u chassis server con backplane, adatto all’analisi di set di dati massivi
671,30 USD
1-20 Pezzi
668,35 USD
21-99 Pezzi
665,39 USD
100+ Pezzi
Prezzo del campione: US$671.27/pezzo.Richiedi un campione
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileSistema di raffreddamento
Raffreddamento ad ariaPorte del pannello frontale
USB 3.0Model No.
MMS-3412TC-G8-45Installazione
OrizzontaleMateriale
AcciaioTipo di alimentazione
crps3+1 schema di alimentazione ridondanteUnità rack
4USpecifiche di dimensione
j&w p15den-oa doppio slot c741 scheda sovradimensionataSlot di espansione di sistema
21backplane
12 gbventola di sistema
4 9038 moduli di ventole di raffreddamento a caldo sostituibilisoluzione di trasmissione dati per schede grafiche
adattato alla scheda madre GPU jetwaysupporta le gpu
8 gpuPacchetto di Trasporto
epe + scatola interna ed esterna a doppio strato confezioneSpecifiche
438.94mm*177.54mm*790.54mmMarchio
noOrigine
Repubblica Popolare CineseCapacità di Produzione
51345 all'annoCaratteristiche principali
Elevata capacità GPU: Supporta fino a 8 GPU grazie alla soluzione di base per GPU Jetway.
Ampio supporto di storage: Il pannello frontale è dotato di 12 alloggiamenti hot-swappable per unità da 3,5 e 2,5 pollici.
Ampia possibilità di espansione: Dotato di 21 slot di espansione PCI-e a piena altezza per la massima flessibilità.
Alimentazione ridondante: Compatibile con lo schema di alimentazione ridondante CRPS 3+1, collegato direttamente alla scheda madre.
Sistema di raffreddamento avanzato: Include 4 ventole hot-swappable, con modulo posteriore opzionale e possibilità di retrofit con sistema di raffreddamento a liquido.
Costruzione robusta: Realizzato in acciaio SGCC da 1,0 mm, con guide di montaggio completamente estraibili e sistema di riduzione delle vibrazioni.
Pronto per il raffreddamento a liquido: Il design consente una rapida integrazione di sistemi di raffreddamento a liquido per una migliore gestione termica.
Imballaggio sicuro: Imballaggio bianco a doppio strato con EPE e scatole interne/esterne per un trasporto sicuro.
Profilo Aziendale
Tipo di Affari: Produttore/FabbricaPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤1.65hModalità di Pagamento: T/T, PayPal, Western Union, etc.Termini commerciali internazionali (Incoterms): FOB, EXW, CIF, CFR
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoNo. 9, Longjiang Road, Xiekeng Village, Qingxi Town, Dongguan, Guangdong, China
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: Un Mese, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Entro 15 Giorni Lavorativi
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliCaso per server, caso per server GPU, caso per server montabile su rack, caso per server di archiviazione, caso per server a torre, caso hot-swappable, chassis per server personalizzato, caso NAS, caso montabile su rack, caso Mini ITX
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Mercato PrincipaleNord America, Zuid-Amerika, Europa Orientale, Sud-est Asiatico, Afrika, Oceania, Medio Oriente, Asia Orientale, Europa Occidentale
Prodotto Q&A
Q:Qual è il numero massimo di GPU supportate?
A:
Il telaio supporta fino a 8 GPU, con una soluzione di trasmissione dati adatta alla scheda base GPU Jetway.
Q:Quanti alloggiamenti per unità di archiviazione sono disponibili?
A:
Il pannello frontale supporta 12 alloggiamenti per hard disk sostituibili a caldo, compatibili sia con unità da 3,5 pollici che da 2,5 pollici.
Q:Qual è la capacità di espansione PCI-e?
A:
Il sistema supporta 21 slot di espansione PCI-e a piena altezza, per un'ampia personalizzazione hardware.
Q:L'alimentatore è ridondante?
A:
Sì, è compatibile con uno schema di alimentazione ridondante CRPS 3+1, con collegamento diretto alla scheda madre.
Q:È possibile aggiornare il sistema di raffreddamento con un sistema a liquido?
A:
Sì, il design del prodotto prevede soluzioni di raffreddamento a liquido, consentendo una rapida conversione ai sistemi di raffreddamento a liquido.
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