Imballaggio di precisione di chip ottici con accoppiamento a fibra su base ceramica

Offriamo servizi di confezionamento personalizzati TO-CAN, confezionamento di dispositivi optoelettronici e confezionamento laser a forma di farfalla per applicazioni di comunicazione ottica e settori correlati. Le nostre capacità possono essere adattate a diverse strutture dei dispositivi e requisiti tecnici. Vi preghiamo di fornirci le specifiche del vostro prodotto per una valutazione.

Per fornire un preventivo preciso, vi preghiamo di fornirci le specifiche del dispositivo, i disegni del confezionamento, i requisiti tecnici, la quantità stimata dell'ordine e la data di consegna prevista. Se disponibili, vi preghiamo di fornire anche le specifiche del chip e i requisiti di assemblaggio o test.

I requisiti di controllo qualità e test possono essere discussi in base al design del prodotto e alle specifiche del progetto. Vi preghiamo di comunicarci gli elementi di ispezione richiesti, gli standard di test e i criteri di accettazione, in modo che possiamo valutare il progetto e confermare i servizi disponibili.

Sì. Possiamo valutare progetti di confezionamento personalizzati TO-CAN, optoelettronici e laser a forma di farfalla in base al design del prodotto e ai requisiti tecnici. Vi preghiamo di fornirci i disegni, le specifiche e la quantità prevista per una revisione tecnica.

I materiali forniti dal cliente possono essere presi in considerazione a seconda dei requisiti del progetto e della compatibilità del processo. Vi preghiamo di fornirci le specifiche del chip, l'elenco dei materiali, i disegni del confezionamento e i dettagli del processo richiesti, in modo che possiamo valutare la fattibilità.