1-32 Strati di PCB: Supporto completo per l'assemblaggio di PCB multistrato, con tutte le configurazioni possibili e senza limiti di spessore.
BGA a Passo Ultra-Fine: Posizionamento di precisione fino a un passo di 0,35 mm per i componenti BGA, con ispezione a raggi X per garantire l'integrità delle connessioni nascoste.
Controllo Qualità Completo: Ispezione in più fasi, che include SPI, AOI, raggi X e ispezione visiva al 100% per garantire consegne prive di difetti.
Tempi di Consegna Flessibili: Il ciclo di produzione varia da 7 a 35 giorni per soddisfare sia le esigenze di prototipazione che di produzione di massa.
Nessun Requisito di Quantità Minima d'Ordine: Accettiamo ordini a partire da 5 pezzi, ideale per lo sviluppo di prototipi e i test su piccoli lotti.
Servizi di Assemblaggio Chiavi in Mano: Soluzioni complete che includono SMT, componenti a foro passante, rivestimento protettivo, incapsulamento e test funzionali.
Capacità di Test Avanzate: Supporto per ICT, test funzionali, test di invecchiamento e analisi microstrutturali per garantire prestazioni verificate.
Conformità alle Certificazioni Internazionali: Certificazioni IATF16949, ISO9001, ISO13485 e Apple MFI per gli standard automobilistici e medicali.