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Case server di alta qualità 10gpu con hotswap per disco rigido
Guangdong, Repubblica Popolare CineseDongguan Mingmiao Technology Co., Ltd.
Case server di alta qualità 10gpu con hotswap per disco rigido
670,96 USD
1-20 Pezzi
668,10 USD
21-99 Pezzi
665,14 USD
100+ Pezzi
Prezzo del campione: US$670.94/pezzo.Richiedi un campione
Profilo del prodotto
Personalizzazione
DisponibileSistema di raffreddamento
Raffreddamento ad ariaPorte del pannello frontale
USB 3.0Model No.
MMS-3412TC-G8-20Installazione
OrizzontaleMateriale
AcciaioTipo di alimentazione
crps3+1 schema di alimentazione ridondanteUnità rack
4USpecifiche di dimensione
j&w p15den-oa doppio slot c741 scheda sovradimensionataSlot di espansione di sistema
21backplane
12 gbventola di sistema
4 9038 moduli di ventole di raffreddamento a caldo sostituibilisoluzione di trasmissione dati per schede grafiche
adattato alla scheda madre GPU jetwaysupporta le gpu
8 gpuPacchetto di Trasporto
epe + scatola interna ed esterna a doppio strato confezioneSpecifiche
438.69mm*177.29mm*790.29mmMarchio
noOrigine
Repubblica Popolare CineseCapacità di Produzione
51320 all'annoCaratteristiche principali
Unità di archiviazione sostituibili a caldo: Il pannello frontale supporta 12 alloggiamenti per hard disk sostituibili a caldo, compatibili con dischi da 3,5 e 2,5 pollici.
Elevata capacità di espansione: Supporta 21 slot di espansione PCI-e a piena altezza per la massima flessibilità.
Alimentatore ridondante: Compatibile con lo schema di alimentazione ridondante CRPS3+1, collegato direttamente alla scheda madre.
Sistema di raffreddamento avanzato: Include 4 ventole 9038 sostituibili a caldo, con la possibilità di aggiungere 8 ventole aggiuntive o 5 ventole posteriori 8038.
Pronto per il raffreddamento a liquido: Il design consente una facile integrazione di sistemi di raffreddamento a liquido.
Pannello superiore personalizzabile: Possibilità di aggiungere un pannello superiore regolabile in altezza per diverse schede grafiche.
Materiale robusto: Realizzato in acciaio SGCC da 1,0 mm con guide di montaggio completamente estraibili.
Imballaggio completo: Imballaggio bianco a doppio strato con EPE e scatole interne/esterne per garantire la sicurezza.
Profilo Aziendale
Tipo di Affari: Produttore/FabbricaPorto Più Vicino: Shenzhen PortTempo medio di risposta: ≤1.75hModalità di Pagamento: T/T, PayPal, Western Union, etc.Termini commerciali internazionali (Incoterms): FOB, EXW, CIF, CFR
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
IndirizzoNo. 9, Longjiang Road, Xiekeng Village, Qingxi Town, Dongguan, Guangdong, China
Tempo Medio di ConsegnaTempi di Consegna di Alta Stagione: Un Mese, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Entro 15 Giorni Lavorativi
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
Prodotti PrincipaliCaso per server, caso per server GPU, caso per server montabile su rack, caso per server di archiviazione, caso per server a torre, caso hot-swappable, chassis per server personalizzato, caso NAS, caso montabile su rack, caso Mini ITX
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
Mercato PrincipaleNord America, Zuid-Amerika, Europa Orientale, Sud-est Asiatico, Afrika, Oceania, Medio Oriente, Asia Orientale, Europa Occidentale
Prodotto Q&A
Q:Qual è il numero massimo di GPU supportate?
A:
Il case supporta fino a 8 GPU, con 21 slot di espansione PCI-e a piena altezza.
Q:Quanti alloggiamenti per hard disk sono disponibili?
A:
Il pannello frontale supporta 12 alloggiamenti per hard disk sostituibili a caldo, compatibili con dischi da 3.5 e 2.5 pollici.
Q:L'alimentatore è ridondante?
A:
Sì, è compatibile con un sistema di alimentazione ridondante CRPS3+1, con collegamento diretto alla scheda madre.
Q:È possibile sostituire le ventole di raffreddamento senza spegnere il sistema?
A:
Sì, include 4 ventole standard sostituibili a caldo, con opzioni per 8 ventole centrali o 5 ventole posteriori sostituibili a caldo.
Q:È disponibile il supporto per il raffreddamento a liquido?
A:
Le soluzioni di raffreddamento a liquido sono state considerate nella progettazione, consentendo una facile integrazione di sistemi di raffreddamento a liquido.
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